小米小折叠来了！ MIX Fold 4 / MIX Flip正式官宣
科技美学·
2024-07-08
今天，小米正式宣布，新一代小米手机智能工厂正式全面量产，这是一座行业领先的全数字化智能工厂。
官方介绍显示，通过制造装备深度自研，实现关键工艺100%自动化；完成行业领先的全链路工业大数据底座建设，实现工业生产100%数字化；100%自研的小米澎湃智能制造平台是工厂的大脑，让整座工厂具备了自感知、自决策、自执行能力，能够自主诊断设备问题、改进工艺流程、实现从采购原料到交付的全场景数智化管理，成为一座能自进化的真智能工厂。
与此同时，小米创办人，董事长兼CEO雷军发布消息表示：位于北京昌平的新一代小米手机智能工厂，正式启用。投资24亿元，建筑面积81000平米，年产能1000万台旗舰手机。获得“国家级智能制造标杆企业”认证。
同时，小米官方透露，即将发布的Xiaomi MIX Fold 4 / Flip 折叠屏手机在这生产，且这两款新品将在本月正式到来。
也就是说，曝光已久的小米首款小折叠屏手机终于要正式发布亮相了。
据悉，小米小折叠屏手机将主打全面大外屏，支持屏幕旋转，核心搭载第三代骁龙8，性能超现在小折约50%，还有AI性能。
同时，这款新机还将带来不错的影像拍摄能力。
参考以往的爆料来看，小米 MIX Flip 将配备Omnivision OV60A 传感器，6000万像素，1/2.8英寸传感器尺寸，支持2倍光学变焦。还将配备一个3200万像素的OV32B作为前置自拍摄像头。
此前也有消息曝光了小米MIX Flip的外观设计线稿，并表示其是唯一有外屏听筒的小折。
结合图片来看，这款新机在机身外部设置了两处圆形的摄像区域。参考爆料中提到的大外屏方案推测，这两处圆形摄像模块应该是在整块大屏中打孔后进行安置的。
（图片来源：微博@数码闲聊站）
同时，小米的MIX Fold横向大折叠屏手机也将在本月更新。
结合现有消息来看，全新的小米 MIX Fold 4 或将搭载第三代骁龙8芯片，内置5000mAh±电池，支持无线充电，采用侧边指纹识别方案。
影像部分，其有望前置 1600 万像素 OV16F 自拍镜头，后置或配备5000 万像素OV50E 主摄、OV13B 超广角镜头、OV60A 人像镜头、S5K3K1 超薄潜望长焦镜头组合。
另外，一款型号为24072PX77C的小米旗下新机最近陆续通过了3C认证、工信部入网认证和无线电核准认证。
认证信息显示，这款设备配备型号为MDY-15-EQ 的电源适配器，支持最高67W充电。相关推测认为其指代的应该就是即将亮相的小米 MIX Fold 4 手机。
同时，这款设备的产品名称为“卫星移动终端”。也就是说，这款全新的小米旗下设备将支持卫星通信功能。
参考来看，今年2月发布的小米14 Ultra 就搭载了双向卫星通信。
其支持电子围栏，进入无人区前，自动提醒开通卫星服务。支持超级省电模式，剩余 5% 电量时，语音通话13分钟或双向短信14条。还支持一键救援，可穿戴设备联动同步生命体征信息等功能。
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